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Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz und Qualitätsstandards vereint Tauchen Sie ein in die Welt der professionellen Leiterplattenbestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen. Merkmale unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine akkurate und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten, sei es in Prototypen, Kleinserien oder Großproduktionen. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. SMD-Bestückung: Wir beherrschen die SMD (Surface Mount Device) Bestückungstechnik, die eine kompakte und zuverlässige Integration von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Vielseitige Anwendungen: Unser Bestückungsservice ist vielseitig und deckt ein breites Spektrum ab, von der Medizintechnik über die Industrieelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität der Bestückung, indem sie kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten erkennt. PDW Elektronikfertigung GmbH legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit und Qualität. Unsere Bestückungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die hohen Standards verschiedener Branchen zu erfüllen und innovative Lösungen für individuelle Anforderungen zu bieten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die präzise Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung.
Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie
SMD-Bestückung von hochwertiger Elektronik

SMD-Bestückung von hochwertiger Elektronik

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.
Nippel 90° mit AG R1/8

Nippel 90° mit AG R1/8

Kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. D: 9,5 Verpackungseinheit: 25
PET-Flasche MONTI 500, 750 & 1000 ml

PET-Flasche MONTI 500, 750 & 1000 ml

PET-Flasche MONTI 500, 750 & 1000 ml
Manuelle Kupplungseinheit

Manuelle Kupplungseinheit

Die Kupplungseinheit wird dort eingesetzt, wo eine hydraulische Einrichtung manuell vom Druckerzeuger getrennt wird. Doppelt wirkend, bis 400 bar einsetzbar. Diese Inosol- Kupplungseinheit wird dort eingesetzt, wo die Spanneinrichtung manuell vom Druckerzeuger getrennt wird, z.B. bei flexiblen Fertigungssystemen oder bei Verwendung nur eines Druckerzeugers für mehrere Spanneinrichtungen. Die erforderlichen Sicherheitselemente sind bereits eingebaut. D. h.: Sie müssen in Ihrer Vorrichtung keinen Druckspeicher, Sicherheitsventil, Kupplungselement oder Manometer mehr vorsehen. Die Kupplungseinheit ist mit verschiedenen Anschlussmöglichkeiten ausgestattet. Sie kann per O-Ring-Anschluss am Boden befestigt werden oder rückseitig mit G1/4 oder O-Ring Doppelt wirkend, bis 400 bar einsetzbar. Manuelle Kupplungseinheit: ICMU-002
Batterieladekontakt, Federkontakt zur THT Montage SVPC-P-H121M4 Plug-In Type

Batterieladekontakt, Federkontakt zur THT Montage SVPC-P-H121M4 Plug-In Type

Wir bieten ein breites Spektrum an hochwertigen Standard-Federkontakten bzw. Batterieladekontakten an. In unserem Link Online-Katalog finden Sie über 300 Standard-Federkontakte und Konnektoren, die Sie mit nur wenigen Klicks direkt bei uns anfragen können. Batterieladekontakt, Federkontakt SVPC-P-H121M4 mit 150g Federkraft und 1 1,8mm Länge. Optional auch mit Bestückungskappe 150g Federkraft 11,8 mm Länge 1A Nennstrom RoHs konform und halogenfrei THT Montage - Optional auch mit Bestückungskappe
Hardwareentwicklung

Hardwareentwicklung

Wir decken ein großes Spektrum an Hardwareentwicklung der Mess-, Steuer- und Regelungstechnik ab. Der Einsatz moderner M-CAD und E-CAD Umgebungen dient der schnellen und zuverlässigen Abwicklung Ihrer Aufträge. Wir entwickeln sowohl analoge als auch digitale Hardware, diskret oder integriert realisiert, mit FPGAs oder klassisch mit Mikrocontrollern verschiedenster Hersteller. Von Miniaturplatinen mit Leistungen bis hin zu großen Steuerungsplatinen im kW-Bereich hilft uns unsere langjährige Erfahrung, Ihre individuellen Wünsche zu erfüllen.
Kodierte Schnellkupplungen RTC Serie 452

Kodierte Schnellkupplungen RTC Serie 452

Kupplungen mit Metallauslösering - Sicherheit gemäß ISO 4414, EN 983 - Ausführung gemäss ISO 6150-C - Einfache Bedienung, 2-Stufen Entriegelung - Kompakte Bauform Nennweite: 6 mm Druckbereich: 0 - 25 bar Dichtung: NBR Temperaturbereich: -20°C - +100°C
Messing / Bronze / Aluminium

Messing / Bronze / Aluminium

Aluminium-Bronzelegierungen: AB 10 – AB 18 – AB 22 – AB 23 AB 24 – AB 25/26 Anwendung: Gleitlager, Gleitleisten mit besonderer Härte Bronze-Messinglegierungen: CuSn 4 – CuSn 6 – CuSn8 – CuSn10 oder CuZn10 – CuZn15 – CuZn20 – CuZn30 Anwendung: Lagerbuchsen, Gleitleisten
GIGANT Klappschachtel

GIGANT Klappschachtel

Klappschachteln eignen sich ideal zum Versenden und Aufbewahren von leichtgewichtigen Klein- und Ersatzteilen, Mustersendungen, Warenproben, Tonträgern etc. Eigenschaften: Steckverschluss-Deckel Einfach zu öffnen und schließen Leicht und kostengünstig Flache Anlieferung, schnell aufgebaut Vollständig recycelbar Material: 1-wellige Wellpappe
PE-Winkelkpl. 90° 40 x 1 1/4 " AG PN16 DVGW

PE-Winkelkpl. 90° 40 x 1 1/4 " AG PN16 DVGW

PE Winkelkupplung für 40mm PE-Rohre mit 1 1/4" Aussengewinde. Die Klemmverbinder sind geeignet für Trinkwasseranwendungen und entsprechen den KTW und DVGW Bestimmungen. Winkelverbinder für 40mm PE-Leitungen 1 1/4" Aussengewinde max. 16bar bei 0-25°C Trinkwasser UV-beständig
Halbzeuge - Elastomere - "Gummi"

Halbzeuge - Elastomere - "Gummi"

Halbzeuge: Platten, Rollen aus allen gängigen Elastomeren, Kunststoffen, Polyurethane, Faserweichstoffen, geschäumten Materialien, Graphit und Recyclingmaterialien als Ausgangsprodukt für unsere Teile und als Halbzeug welches Sie im Originalformat von uns beziehen können.
PU965 1000 ml PET Flasche

PU965 1000 ml PET Flasche

Material : PEtT , Gewinde : 28/410 , Volumen : 1000 ml
Sixpack Bier Flaschenträger Karton Verpackung

Sixpack Bier Flaschenträger Karton Verpackung

Sportartikel nachhaltige Verpackung aus Wellpappe - Das HEAD Radical Tour Pickleball Set Donuts love RATTPACK - murPACK® die nachhaltige Verpackung für Lebensmittel Heißsiegeln + Wasserbasierter Hochglanzlack - 2 neue ökologische Alternativen One-Stop-Shop für Ihren Rollout: RATTPACK® Die neuen RATTPACK® Serviceleistungen
FALTSCHACHTELN

FALTSCHACHTELN

Der Bestseller aus Karton Mit der Verpackung kommunizieren und transportieren Sie die Wertigkeit Ihres Produktes. Der Kreativität sind dabei keine Grenzen gesetzt. Vielfältige Konstruktionen mit einem Höchstmaß an Bedienfreundlichkeit und Pfiffigkeit, höchste Vielfalt in Bedruckbarkeit und anderen Veredelungen (z. B. Folienprägung) machen die Faltschachtel zum optimalen Begleiter für Ihr Produkt.
LITECRAFT TRUSS LT34B - Bodenplatte male, in RAL9005 schwarz matt, inkl. Verbindersatz

LITECRAFT TRUSS LT34B - Bodenplatte male, in RAL9005 schwarz matt, inkl. Verbindersatz

Pulverbeschichtung schwarz Legierung EN-AW 6082 T6 Zubehör inklusive Das LITECRAFT Truss LT34 System gilt als der Standard für den Messe- und Ladenbau, der Veranstaltungstechnik und dem Touring Alltag. Es ist mit konischen Verbindern ausgestattet die für schnelle und sichere Anschlüsse garantieren. Die LT34 ist durch seine kompakte Bauform sowie hohen Traglasten für jeglichen Einsatz bestens geeignet. Umfangreiches Zubehör sorgt für einfache Montage am Boden oder an Decken und ist der ideale Träger von Scheinwerfern, Werbung, etc. Die LT34 Serie ist kompatibel zu allen gängigen Traversensystemen wie Eurotruss und Globaltruss. Lieferungen erfolgen inklusive Zubehör. Material Legierung: EN-AW 6082 T6 Farbe: Schwarz Maße/Gewicht Maße: A = 310 mm Plattenstärke: 5 mm Gewicht: 2.5 kg Besondere Features - geprüfter Betrieb nach ISO 3834-2 - Sonderlängen und Formen kurzfristig lieferbar - Pulverbeschichtung möglich Zubehör inklusive - 4 x Truss-Pin - 4 x R-Clips
Konventionelle Bearbeitung

Konventionelle Bearbeitung

Die qualitativ hochwertige und gleichzeitig wirtschaftliche Fertigung stehen im Vordergrund unseres Handelns. So kann es sein, dass wir bei Einzel- und Ersatzteilen der konventionellen Fertigung den Vorzug geben, desweiteren benötigen wir die konventionelle Fertigung zu Ausbildungszwecken.
Rectus Kupplungen - Serie 26

Rectus Kupplungen - Serie 26

Rectus Kupplungen Serie 26 mit einer Nennweite von 7,2mm Universell einsetzbare Messing-Verschlusskupplung mit europäischem Standardprofil. Kupplungssystem mit Einhandbedienung und Standard-Ventil in einer kleinen massiven Bauweise. Das ergonomische Hülsendesign verhindert Verschmutzungen am Ventilkörper. Die Kupplungen sind für Temperaturbereiche zwischen -20°C und +100°C geeignet.
Großbriefkarton 157 x 115 x 15 mm Weiß mit Digitaldruck

Großbriefkarton 157 x 115 x 15 mm Weiß mit Digitaldruck

Das Bildmotiv sollte als vektorisierte Datei hochgeladen werden, mindestens aber als Pixeldatei mit einer Auflösung von 300 dpi (CMYK-Farben). Produktdetails: Innenmaße (L x B x H): 157 x 115 x 15 mm Außenmaße (L x B x H): 175 x 120 x 20 mm Gurtmaß: 45,5 cm Bauart: Großbriefverpackung Qualität: 1-wellig - 1.30 E-Welle Farbe: Weiß Gewicht: 0,02 kg Volumen: 0,27 L Palettenmaße (L x B x H): 121,2 x 80 x 200 cm Stück pro Paket: 200 Stück Stück pro Palette: 14400 Stück Menge Stückpreis Rabatt (%) ab 25 1,51 € * 16,57 % ab 50 0,88 € * 51,38 % ab 100 0,58 € * 67,96 % ab 200 0,44 € * 75,69 % ab 400 0,38 € * 79,01 % ab 800 0,35 € * 80,66 % ab 14400 0,28 € * 84,53 %
THT-Bestückung bei AXON: Handlötung bis selektive Maschinenlötung

THT-Bestückung bei AXON: Handlötung bis selektive Maschinenlötung

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).
Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Leistungselektronik

Leistungselektronik

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3